창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OSC32.768MHZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OSC32.768MHZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 5070 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OSC32.768MHZ | |
관련 링크 | OSC32.7, OSC32.768MHZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | A430P | DIODE MODULE 1KV 1000A DO200AB | A430P.pdf | |
![]() | MABA-011040 | RF Balun 1MHz ~ 300MHz 50 / 50 Ohm 6-SMD (5 Leads), Gull Wing | MABA-011040.pdf | |
![]() | NG-119723-001 | NG-119723-001 NEC MODULE | NG-119723-001.pdf | |
![]() | 80538 | 80538 ORIGINAL QFP | 80538.pdf | |
![]() | T74LS139 | T74LS139 SGS DIP16() | T74LS139.pdf | |
![]() | EA3078 | EA3078 ORIGINAL DIP | EA3078.pdf | |
![]() | 2T61-076-11110 | 2T61-076-11110 Foxconn NA | 2T61-076-11110.pdf | |
![]() | S558-5999-R1 | S558-5999-R1 BEL SOP16 | S558-5999-R1.pdf | |
![]() | HTC-200M/AP | HTC-200M/AP BUSSMANN SMD or Through Hole | HTC-200M/AP.pdf | |
![]() | IEGH11-1-72-30.0-91-V | IEGH11-1-72-30.0-91-V AIRPAX/SENSATA SMD or Through Hole | IEGH11-1-72-30.0-91-V.pdf | |
![]() | K7J161882B-FC30 | K7J161882B-FC30 SAMSUNG SOP | K7J161882B-FC30.pdf |