창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ORH1503C422 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ORH1503C422 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 1608 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ORH1503C422 | |
관련 링크 | ORH150, ORH1503C422 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CDV30FF153JO3F | MICA | CDV30FF153JO3F.pdf | |
![]() | TSX-3225 26.0000MF10Y-Y6 | 26MHz ±10ppm 수정 14pF 40옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 26.0000MF10Y-Y6.pdf | |
![]() | F3SJ-A1655P20 | F3SJ-A1655P20 | F3SJ-A1655P20.pdf | |
![]() | ICS844008AYI-15T | ICS844008AYI-15T IDT 32 LQFP | ICS844008AYI-15T.pdf | |
![]() | FA5S024HP1R3000 | FA5S024HP1R3000 JAE() SMD or Through Hole | FA5S024HP1R3000.pdf | |
![]() | PSB2134HV22XT | PSB2134HV22XT Lantiq PG-MQFP-64 | PSB2134HV22XT.pdf | |
![]() | UMZ-283-D16-G | UMZ-283-D16-G RFMD vco | UMZ-283-D16-G.pdf | |
![]() | TMP87CK70AF-6506 | TMP87CK70AF-6506 TOSHIBA QFP | TMP87CK70AF-6506.pdf | |
![]() | MBCG24243-4534CPFV-G | MBCG24243-4534CPFV-G FUJ QFP | MBCG24243-4534CPFV-G.pdf | |
![]() | JM38150 | JM38150 TI CDIP | JM38150.pdf | |
![]() | OPA244EA | OPA244EA TI MSSOP | OPA244EA.pdf | |
![]() | MAX234CWE/EWE | MAX234CWE/EWE MAXIM SMD | MAX234CWE/EWE.pdf |