창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ORCA001 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ORCA001 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ORCA001 | |
| 관련 링크 | ORCA, ORCA001 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASPI-1306T-4R7M-T | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 6A 18 mOhm Max Nonstandard | ASPI-1306T-4R7M-T.pdf | |
![]() | RT0402CRE0743R2L | RES SMD 43.2OHM 0.25% 1/16W 0402 | RT0402CRE0743R2L.pdf | |
![]() | PHE843MB6220MR17T0 | PHE843MB6220MR17T0 EVOXRIFA SMD or Through Hole | PHE843MB6220MR17T0.pdf | |
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![]() | M29W128ET-90N6 | M29W128ET-90N6 ST TSOP | M29W128ET-90N6.pdf | |
![]() | TLP3009-F | TLP3009-F Toshiba SMD or Through Hole | TLP3009-F.pdf | |
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![]() | ADM1032ARMZ-REELT | ADM1032ARMZ-REELT XX SOP-10 | ADM1032ARMZ-REELT.pdf | |
![]() | MT28F400BTWG-6B | MT28F400BTWG-6B MICRONTECH SOIC | MT28F400BTWG-6B.pdf | |
![]() | 58L64L32P-10A | 58L64L32P-10A MT SMD or Through Hole | 58L64L32P-10A.pdf | |
![]() | SN75451BCP | SN75451BCP TI SMD or Through Hole | SN75451BCP.pdf | |
![]() | GRM42-6X5R475K16 | GRM42-6X5R475K16 MURATA SMD or Through Hole | GRM42-6X5R475K16.pdf |