창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OR6L225B-8BM680 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OR6L225B-8BM680 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OR6L225B-8BM680 | |
| 관련 링크 | OR6L225B-, OR6L225B-8BM680 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2D16Q | FUSE 2A DI/E16 500VAC DZ | 2D16Q.pdf | |
![]() | CMF555K6000JNRE | RES 5.6K OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF555K6000JNRE.pdf | |
![]() | LTC6102IDD | LTC6102IDD LT DFN | LTC6102IDD.pdf | |
![]() | EDZ33B TE-61 | EDZ33B TE-61 ROHM SOT523 | EDZ33B TE-61.pdf | |
![]() | 3M-60DB | 3M-60DB WEINSCHEL SMD or Through Hole | 3M-60DB.pdf | |
![]() | H485CGDL | H485CGDL BIV SMD or Through Hole | H485CGDL.pdf | |
![]() | 2SB1301-TI | 2SB1301-TI NEC SMD or Through Hole | 2SB1301-TI.pdf | |
![]() | SML50EUZ03JD-T | SML50EUZ03JD-T SEMELAB MODULE | SML50EUZ03JD-T.pdf | |
![]() | W78E54C | W78E54C Winbond DIP | W78E54C.pdf | |
![]() | XCC56362PV100 | XCC56362PV100 ORIGINAL SMD or Through Hole | XCC56362PV100.pdf | |
![]() | U893BSE-ASP | U893BSE-ASP TFNK SIP | U893BSE-ASP.pdf | |
![]() | HT-155HQ/GQ | HT-155HQ/GQ HARVATEK SMD or Through Hole | HT-155HQ/GQ.pdf |