창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OR3T557BA352 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OR3T557BA352 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OR3T557BA352 | |
| 관련 링크 | OR3T557, OR3T557BA352 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 125MKP275KG | 1.2µF Film Capacitor 310V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.354" W (26.00mm x 9.00mm) | 125MKP275KG.pdf | |
![]() | AWCCA-38R32H09-C01-B | 1 Coil, 1 Layer 11.1µH Wireless Charging Coil Receiver 260 mOhm 1.51" L x 1.28" W x 0.03" H (38.5mm x 32.5mm x 1.0mm) | AWCCA-38R32H09-C01-B.pdf | |
![]() | TEMD1030 | Photodiode 940nm 4ns 30° | TEMD1030.pdf | |
![]() | 472/250V | 472/250V NONE SMD or Through Hole | 472/250V.pdf | |
![]() | LM2574HVN | LM2574HVN NS DIP8 | LM2574HVN.pdf | |
![]() | DS4077L-ACN | DS4077L-ACN MAX Call | DS4077L-ACN.pdf | |
![]() | CIL21Y100KNE 0805-10UH PB-FREE | CIL21Y100KNE 0805-10UH PB-FREE SAMSUNG SMD or Through Hole | CIL21Y100KNE 0805-10UH PB-FREE.pdf | |
![]() | 71600-008LF | 71600-008LF FCI SMD or Through Hole | 71600-008LF.pdf | |
![]() | RG82855PM SL6TJ | RG82855PM SL6TJ INTEL BGA | RG82855PM SL6TJ.pdf | |
![]() | KJ042 | KJ042 ORIGINAL DIP | KJ042.pdf | |
![]() | SKKL71/16E | SKKL71/16E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKL71/16E.pdf | |
![]() | HM1L53LDP000H6LF | HM1L53LDP000H6LF FCI SMD or Through Hole | HM1L53LDP000H6LF.pdf |