창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OR3T55-BA256 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OR3T55-BA256 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OR3T55-BA256 | |
관련 링크 | OR3T55-, OR3T55-BA256 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7V-12.000MAHJ-T | 12MHz ±30ppm 수정 18pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-12.000MAHJ-T.pdf | |
![]() | DZ23C16-E3-18 | DIODE ZENER 16V 300MW SOT23 | DZ23C16-E3-18.pdf | |
![]() | 1N3827AJANTX | 1N3827AJANTX MSC SMD or Through Hole | 1N3827AJANTX.pdf | |
![]() | V53C51816500K60=1*16 | V53C51816500K60=1*16 ORIGINAL SOJ | V53C51816500K60=1*16.pdf | |
![]() | BKGMC3A | BKGMC3A BUSSMAN SMD or Through Hole | BKGMC3A.pdf | |
![]() | L2722 MINIDIP8 | L2722 MINIDIP8 ST SMD or Through Hole | L2722 MINIDIP8.pdf | |
![]() | GL-12F | GL-12F SUNX SMD or Through Hole | GL-12F.pdf | |
![]() | C0603C0G1E010CTQ | C0603C0G1E010CTQ TDK SMD or Through Hole | C0603C0G1E010CTQ.pdf | |
![]() | UPD9818ACG | UPD9818ACG NEC TSSOP | UPD9818ACG.pdf | |
![]() | FMR1/4B221JTU | FMR1/4B221JTU HOKURIKU SMD or Through Hole | FMR1/4B221JTU.pdf |