창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OR3T30-5BA256 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OR3T30-5BA256 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OR3T30-5BA256 | |
| 관련 링크 | OR3T30-, OR3T30-5BA256 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | C1608C0G1H161J | 160pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608C0G1H161J.pdf | |
![]() | RAVF164DFT120K | RES ARRAY 4 RES 120K OHM 1206 | RAVF164DFT120K.pdf | |
![]() | LFE3-150EA-6LFN1156I | LFE3-150EA-6LFN1156I LATTICE SMD or Through Hole | LFE3-150EA-6LFN1156I.pdf | |
![]() | W2F | W2F NXP sot23-3 | W2F.pdf | |
![]() | X081 | X081 china SMD or Through Hole | X081.pdf | |
![]() | DSPIC30F2010-30I/SOG | DSPIC30F2010-30I/SOG N/A N A | DSPIC30F2010-30I/SOG.pdf | |
![]() | 41-963.1 | 41-963.1 Delevan SMD or Through Hole | 41-963.1.pdf | |
![]() | DSX840GA24.5760MHZ | DSX840GA24.5760MHZ KDS SMD or Through Hole | DSX840GA24.5760MHZ.pdf | |
![]() | UPD66370GNT01 | UPD66370GNT01 NEC QFP | UPD66370GNT01.pdf |