창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OR3T207BAN256-DB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OR3T207BAN256-DB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OR3T207BAN256-DB | |
| 관련 링크 | OR3T207BA, OR3T207BAN256-DB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM81-27.000MHZ-B4Y-T3 | 27MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM81-27.000MHZ-B4Y-T3.pdf | |
![]() | SIT8008AI-13-33E-24.000000D | OSC XO 3.3V 24MHZ OE | SIT8008AI-13-33E-24.000000D.pdf | |
| CZB06S04060075HRT | RF Attenuator 6dB ±0.5dB 0Hz ~ 3GHz 75 Ohm 0.075W 4-SMD, No Lead | CZB06S04060075HRT.pdf | ||
![]() | UPD78065F-012 | UPD78065F-012 NEC QFP | UPD78065F-012.pdf | |
![]() | BU4832G-TR | BU4832G-TR ROHM SMD or Through Hole | BU4832G-TR.pdf | |
![]() | S27C256-20M | S27C256-20M SIG DIP | S27C256-20M.pdf | |
![]() | TL16750IPM | TL16750IPM TI QFP | TL16750IPM.pdf | |
![]() | YS216B-F | YS216B-F YAMAHA QFP | YS216B-F.pdf | |
![]() | KP80526NY800128(SL584) | KP80526NY800128(SL584) INTEL BGA | KP80526NY800128(SL584).pdf | |
![]() | ENC-1-1-N-24 | ENC-1-1-N-24 ORIGINAL SMD or Through Hole | ENC-1-1-N-24.pdf | |
![]() | TDA1330 | TDA1330 MOTOROLA DIP-24P | TDA1330.pdf | |
![]() | N1983CH16 | N1983CH16 WESTCODE SMD or Through Hole | N1983CH16.pdf |