창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OR3L225B-8BM580 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OR3L225B-8BM580 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OR3L225B-8BM580 | |
관련 링크 | OR3L225B-, OR3L225B-8BM580 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 40F6K0 | RES 6K OHM 10W 1% AXIAL | 40F6K0.pdf | |
![]() | OP291GS (LFP) | OP291GS (LFP) ADI SOIC-8 | OP291GS (LFP).pdf | |
![]() | ST2100C30R0 | ST2100C30R0 IR SMD or Through Hole | ST2100C30R0.pdf | |
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![]() | FX2CA-52P-1.27DSA(71) | FX2CA-52P-1.27DSA(71) HRS SMD or Through Hole | FX2CA-52P-1.27DSA(71).pdf | |
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![]() | PIC18F4220-I/ML | PIC18F4220-I/ML MICROCHIP QFN-44P | PIC18F4220-I/ML.pdf | |
![]() | HEF74HC573N | HEF74HC573N NXP DIP | HEF74HC573N.pdf | |
![]() | MAX1762EUBTG068 | MAX1762EUBTG068 MAXIM SMD or Through Hole | MAX1762EUBTG068.pdf | |
![]() | QL1151 | QL1151 N/A DIP | QL1151.pdf |