창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OR2C15A-2 BG256I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OR2C15A-2 BG256I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OR2C15A-2 BG256I | |
관련 링크 | OR2C15A-2 , OR2C15A-2 BG256I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | NX8045GB-8.000M-STD-CSJ-1 | 8MHz ±50ppm 수정 8pF 220옴 -40°C ~ 150°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX8045GB-8.000M-STD-CSJ-1.pdf | |
![]() | 416F36035CTT | 36MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36035CTT.pdf | |
![]() | TNPW2512330RBETG | RES SMD 330 OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512330RBETG.pdf | |
![]() | MC-2E22104F1-M04-D | MC-2E22104F1-M04-D NEC BGA | MC-2E22104F1-M04-D.pdf | |
![]() | CA7555 | CA7555 ORIGINAL DIP-8 | CA7555.pdf | |
![]() | HY82562EB | HY82562EB HYNIX QFP | HY82562EB.pdf | |
![]() | B59960C0120A051 | B59960C0120A051 EPC SMD or Through Hole | B59960C0120A051.pdf | |
![]() | S71NS064NB0BHWUN0 | S71NS064NB0BHWUN0 spansion QFN | S71NS064NB0BHWUN0.pdf | |
![]() | CR21-1R91-FL | CR21-1R91-FL ASJ SMD or Through Hole | CR21-1R91-FL.pdf | |
![]() | 87568-2093 | 87568-2093 MOLEX SMD or Through Hole | 87568-2093.pdf | |
![]() | TMS320VC551DAGGW2 | TMS320VC551DAGGW2 ORIGINAL BGA | TMS320VC551DAGGW2.pdf | |
![]() | LPC4235TTED1R5M | LPC4235TTED1R5M KOA SMD or Through Hole | LPC4235TTED1R5M.pdf |