창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OR2C12A-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OR2C12A-3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OR2C12A-3 | |
관련 링크 | OR2C1, OR2C12A-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABM8G-19.6608MHZ-18-D2Y-T | 19.6608MHz ±20ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-19.6608MHZ-18-D2Y-T.pdf | |
![]() | SIT1602AC-23-18E-26.000000E | OSC XO 1.8V 26MHZ | SIT1602AC-23-18E-26.000000E.pdf | |
![]() | MSRTA50080(A) | DIODE MODULE 800V 500A 3TOWER | MSRTA50080(A).pdf | |
![]() | AT0603BRD07453RL | RES SMD 453 OHM 0.1% 1/10W 0603 | AT0603BRD07453RL.pdf | |
![]() | RCP1206B330RGWB | RES SMD 330 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B330RGWB.pdf | |
![]() | TY9000A000NMGF | TY9000A000NMGF TOSHIBA BGA | TY9000A000NMGF.pdf | |
![]() | MBM27C1001P-20PF-C | MBM27C1001P-20PF-C FUJI SOP | MBM27C1001P-20PF-C.pdf | |
![]() | T498C106K016ZTE1K4 | T498C106K016ZTE1K4 KEMET SMD or Through Hole | T498C106K016ZTE1K4.pdf | |
![]() | LP38690DF-3.3 | LP38690DF-3.3 NS SOP | LP38690DF-3.3.pdf | |
![]() | BU5799F-T1 | BU5799F-T1 ROHM SOP-5.2-18P | BU5799F-T1.pdf | |
![]() | TDSG5160-M | TDSG5160-M TELEFUNKEN SMD or Through Hole | TDSG5160-M.pdf |