창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OQ2229 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OQ2229 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP22 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OQ2229 | |
| 관련 링크 | OQ2, OQ2229 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCL04063K65FKEA | RES SMD 3.65K OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL04063K65FKEA.pdf | |
![]() | AD53000P | AD53000P AD SMD or Through Hole | AD53000P.pdf | |
![]() | PAL16R8DMJ/883 | PAL16R8DMJ/883 MMI DIP | PAL16R8DMJ/883.pdf | |
![]() | SS0106 | SS0106 SANRITZ SMD or Through Hole | SS0106.pdf | |
![]() | SII151BCTG100 | SII151BCTG100 SILICONLMAGE QFP | SII151BCTG100.pdf | |
![]() | SRM2264LC90 | SRM2264LC90 EPSON DIP | SRM2264LC90.pdf | |
![]() | BFP196 E6327 | BFP196 E6327 SI SMD or Through Hole | BFP196 E6327.pdf | |
![]() | MAX1717ESA | MAX1717ESA MAXIM NSO | MAX1717ESA.pdf | |
![]() | T22416B | T22416B TI SMD or Through Hole | T22416B.pdf | |
![]() | HM16-32R100R | HM16-32R100R ORIGINAL 2000 | HM16-32R100R.pdf | |
![]() | TH-1.6-2.5-M3 | TH-1.6-2.5-M3 MAC SMD or Through Hole | TH-1.6-2.5-M3.pdf | |
![]() | MN2DS0004AA-H | MN2DS0004AA-H PAN QFP | MN2DS0004AA-H.pdf |