창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OPC2576-5.0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OPC2576-5.0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OPC2576-5.0 | |
관련 링크 | OPC257, OPC2576-5.0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
F910J227MNC | 220µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 100 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | F910J227MNC.pdf | ||
MCR100JZHF8450 | RES SMD 845 OHM 1% 1W 2512 | MCR100JZHF8450.pdf | ||
STBN0B5 | STBN0B5 EIC SMC | STBN0B5.pdf | ||
3711-005154 | 3711-005154 LG SMD or Through Hole | 3711-005154.pdf | ||
G92-740-A2 | G92-740-A2 NVIDIA BGA | G92-740-A2.pdf | ||
AN5275 | AN5275 PANASONIC SMD or Through Hole | AN5275.pdf | ||
EX50VB33RM6X11LL | EX50VB33RM6X11LL UnitedCHEMI-CON DIP-2 | EX50VB33RM6X11LL.pdf | ||
MB63119CR-G | MB63119CR-G ORIGINAL PGA | MB63119CR-G.pdf | ||
SDI32-470M | SDI32-470M ORIGINAL SMD or Through Hole | SDI32-470M.pdf | ||
W29C020C90BN | W29C020C90BN WINBOND DIP | W29C020C90BN.pdf | ||
PRC25 | PRC25 ORIGINAL ORIGINAL | PRC25.pdf | ||
FKC03-24D12 | FKC03-24D12 P-DUKE DIP24SMD24 | FKC03-24D12.pdf |