창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OPB608A/OPB608 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OPB608A/OPB608 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OPB608A/OPB608 | |
| 관련 링크 | OPB608A/, OPB608A/OPB608 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | P51-1000-S-J-I36-20MA-000-000 | Pressure Sensor 1000 PSI (6894.76 kPa) Sealed Gauge Male - 3/8" (9.52mm) UNF 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-1000-S-J-I36-20MA-000-000.pdf | |
![]() | CDT130GK16 | CDT130GK16 CATELEC SMD or Through Hole | CDT130GK16.pdf | |
![]() | FH-1 | FH-1 WJ SOT89 | FH-1.pdf | |
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![]() | 42K1115ESD | 42K1115ESD IBM BGA | 42K1115ESD.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ256GP710T-I/PT | DSPIC33FJ256GP710T-I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | DSPIC33FJ256GP710T-I/PT.pdf | |
![]() | LM3012AN | LM3012AN NS DIP | LM3012AN.pdf | |
![]() | LXHF15N8D | LXHF15N8D ORIGINAL SMD or Through Hole | LXHF15N8D.pdf | |
![]() | MN13812 | MN13812 PANASONIC TO-92 | MN13812.pdf | |
![]() | SCX6206STH/N3 | SCX6206STH/N3 SCX DIP | SCX6206STH/N3.pdf | |
![]() | CSM10197AN | CSM10197AN TI DIP16 | CSM10197AN.pdf | |
![]() | FW82371EBSL2MY | FW82371EBSL2MY INTEL SMD or Through Hole | FW82371EBSL2MY.pdf |