창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OPB606 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OPB606 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OPB606 | |
| 관련 링크 | OPB, OPB606 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MSD52-16 | DIODE BRIDGE 1600V 50A SM2 | MSD52-16.pdf | |
![]() | MAC210A10G | TRIAC 800V 10A TO220AB | MAC210A10G.pdf | |
![]() | S1D15606D01B000 | S1D15606D01B000 EPSON SMD | S1D15606D01B000.pdf | |
![]() | K6R4008V1D-UT10 | K6R4008V1D-UT10 SAMSUNG TSOP44 | K6R4008V1D-UT10.pdf | |
![]() | A1425A-PL84C | A1425A-PL84C ACTEL PLCC | A1425A-PL84C.pdf | |
![]() | S6CG214X01-51X0 | S6CG214X01-51X0 SAMSUNG TCP | S6CG214X01-51X0.pdf | |
![]() | 74320-4000 | 74320-4000 MOLEX SMD or Through Hole | 74320-4000.pdf | |
![]() | PIC627/883B | PIC627/883B MSC/UC TO66-4P | PIC627/883B.pdf | |
![]() | supplier P/N | supplier P/N Supplier SMD or Through Hole | supplier P/N.pdf | |
![]() | SI4966DY-T1-E3 GE3 | SI4966DY-T1-E3 GE3 VISHAY SOP-8 | SI4966DY-T1-E3 GE3.pdf | |
![]() | ESME800ELL100MHB5D | ESME800ELL100MHB5D ORIGINAL DIP | ESME800ELL100MHB5D.pdf | |
![]() | EFLS2012-4R7N RDC25 | EFLS2012-4R7N RDC25 MAXECHO SMD | EFLS2012-4R7N RDC25.pdf |