창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OPA847IDG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OPA847IDG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 8-SOIC 3.9mm | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OPA847IDG4 | |
관련 링크 | OPA847, OPA847IDG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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CGA3E3X8R1H683M080AD | 0.068µF 50V 세라믹 커패시터 X8R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E3X8R1H683M080AD.pdf | ||
SP1008-273G | 27µH Shielded Wirewound Inductor 159mA 4.5 Ohm Max Nonstandard | SP1008-273G.pdf | ||
RG2012V-1241-P-T1 | RES SMD 1.24KOHM 0.02% 1/8W 0805 | RG2012V-1241-P-T1.pdf | ||
55T/57T | 55T/57T YUANDEAN SOPDIP | 55T/57T.pdf | ||
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2SC4696 | 2SC4696 Sanyosemi TO-92 | 2SC4696.pdf | ||
BU2508AW TO3P | BU2508AW TO3P ORIGINAL TO3P | BU2508AW TO3P.pdf | ||
SP-21 | SP-21 MAC SMD or Through Hole | SP-21.pdf | ||
RLE0062 | RLE0062 REALTEK QFP | RLE0062.pdf |