창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OPA7822P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OPA7822P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OPA7822P | |
관련 링크 | OPA7, OPA7822P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RNCF1206BTE5R11 | RES SMD 5.11 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BTE5R11.pdf | |
![]() | RK14K1240D04 | RK14K1240D04 ALPS SMD or Through Hole | RK14K1240D04.pdf | |
![]() | TLYE17CP(F) | TLYE17CP(F) TOSHIBA DIP | TLYE17CP(F).pdf | |
![]() | OB2262A | OB2262A OB DIP-8 | OB2262A.pdf | |
![]() | IR3T21 | IR3T21 SHARP ZIP | IR3T21.pdf | |
![]() | HC1V338M22025HA174 | HC1V338M22025HA174 ORIGINAL SMD or Through Hole | HC1V338M22025HA174.pdf | |
![]() | MAX4717EBC+TG05 | MAX4717EBC+TG05 MAXIM BGA10 | MAX4717EBC+TG05.pdf | |
![]() | EVM1XSX50BQ4 | EVM1XSX50BQ4 PANASONIC 22-47K | EVM1XSX50BQ4.pdf | |
![]() | BT137S-600D/T3 | BT137S-600D/T3 PHILIPS SMD or Through Hole | BT137S-600D/T3.pdf | |
![]() | SC1107 | SC1107 icom SMD or Through Hole | SC1107.pdf | |
![]() | M37774M9H242GP | M37774M9H242GP MIT QFP | M37774M9H242GP.pdf | |
![]() | CZ9507 | CZ9507 PHILIPS TSSOP28 | CZ9507.pdf |