창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OPA77FZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OPA77FZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OPA77FZ | |
| 관련 링크 | OPA7, OPA77FZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECK-D3A392KBP | 3900pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.531" Dia(13.50mm) | ECK-D3A392KBP.pdf | |
![]() | ATA5575M2250-DDB | RFID Transponder IC 100kHz ~ 150kHz ISO 11784, ISO 11785 Die | ATA5575M2250-DDB.pdf | |
![]() | DSB-1460F | DSB-1460F HIROSUGI SMD or Through Hole | DSB-1460F.pdf | |
![]() | LM4041DIM7-ADJ TEL:82766440 | LM4041DIM7-ADJ TEL:82766440 NS SC-70 | LM4041DIM7-ADJ TEL:82766440.pdf | |
![]() | 213XC3BAC22 | 213XC3BAC22 VIXS BGA | 213XC3BAC22.pdf | |
![]() | MAC12M/N | MAC12M/N T TO | MAC12M/N.pdf | |
![]() | HL0402ML080C | HL0402ML080C HYLINK SMD or Through Hole | HL0402ML080C.pdf | |
![]() | MC-405-32.768K | MC-405-32.768K EPSON SMD | MC-405-32.768K.pdf | |
![]() | HRP-150-3.3 | HRP-150-3.3 MW SMD or Through Hole | HRP-150-3.3.pdf | |
![]() | JST1215 | JST1215 NEC NULL | JST1215.pdf | |
![]() | 4259-000/13 | 4259-000/13 ORIGINAL DIP | 4259-000/13.pdf | |
![]() | RJP30K3 | RJP30K3 ORIGINAL TO220 | RJP30K3.pdf |