창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OPA77BJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OPA77BJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OPA77BJ | |
| 관련 링크 | OPA7, OPA77BJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRGH0805F7K87 | RES SMD 7.87K OHM 1% 1/3W 0805 | CRGH0805F7K87.pdf | |
![]() | AME1209D | AME1209D AME DIP | AME1209D.pdf | |
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![]() | T460HW03VF | T460HW03VF ORIGINAL SMD or Through Hole | T460HW03VF.pdf | |
![]() | VSKE166/04PBF | VSKE166/04PBF VISHAY MODULE | VSKE166/04PBF.pdf | |
![]() | 03T072 | 03T072 TI MSOP8 | 03T072.pdf | |
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![]() | KHB9D0N50P1/P | KHB9D0N50P1/P KEC SMD or Through Hole | KHB9D0N50P1/P.pdf | |
![]() | SPP08P06PXK | SPP08P06PXK InfineonTechnolog SMD or Through Hole | SPP08P06PXK.pdf | |
![]() | MH8100 | MH8100 MIC TO-220 | MH8100.pdf |