창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OPA740G23 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OPA740G23 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ROHS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OPA740G23 | |
| 관련 링크 | OPA74, OPA740G23 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40033AAR | 40MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40033AAR.pdf | |
![]() | HIP0081AS | HIP0081AS HARRIS ZIP15 | HIP0081AS.pdf | |
![]() | RC28F160C3BD70 | RC28F160C3BD70 INTEL BGA | RC28F160C3BD70.pdf | |
![]() | FEM3202N | FEM3202N ORIGINAL ZIP | FEM3202N.pdf | |
![]() | ULC-GAL1002 | ULC-GAL1002 T PLCC28 | ULC-GAL1002.pdf | |
![]() | TPS82676SIP | TPS82676SIP TI BGA8 | TPS82676SIP.pdf | |
![]() | CT-6H204 | CT-6H204 COPAL SMD or Through Hole | CT-6H204.pdf | |
![]() | 30KP216A-BP | 30KP216A-BP MCC SMD or Through Hole | 30KP216A-BP.pdf | |
![]() | PVR100AZ-B3V3,115 | PVR100AZ-B3V3,115 PHI SMD or Through Hole | PVR100AZ-B3V3,115.pdf | |
![]() | EAWJ101ELL101ML25S | EAWJ101ELL101ML25S NIPPON DIP | EAWJ101ELL101ML25S.pdf | |
![]() | LP2975 | LP2975 NS SMD or Through Hole | LP2975.pdf | |
![]() | HDF-0505SB | HDF-0505SB SHEJ-SHINDENGEN SIP | HDF-0505SB.pdf |