창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OPA705PAG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OPA705PAG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OPA705PAG4 | |
관련 링크 | OPA705, OPA705PAG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TX2SS-LT-3V | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TX2SS-LT-3V.pdf | |
![]() | bcm5464sa1rb | bcm5464sa1rb bcm bga | bcm5464sa1rb.pdf | |
![]() | NBJD107M006CRSB08 | NBJD107M006CRSB08 AVX SMD or Through Hole | NBJD107M006CRSB08.pdf | |
![]() | A00-108-260-901 | A00-108-260-901 EDA SMD or Through Hole | A00-108-260-901.pdf | |
![]() | MC908AB32CFUE0L59X | MC908AB32CFUE0L59X FREESCAL QFP | MC908AB32CFUE0L59X.pdf | |
![]() | MAX1976ETT180 | MAX1976ETT180 MAXIM BGA | MAX1976ETT180.pdf | |
![]() | M24C02BN6 | M24C02BN6 ST DIP | M24C02BN6.pdf | |
![]() | CMR3U-10M | CMR3U-10M CENTRAL SMD or Through Hole | CMR3U-10M.pdf | |
![]() | JSp | JSp PHILIPS SOT-23 | JSp.pdf | |
![]() | Q.032768FC135A+0T0 | Q.032768FC135A+0T0 SEIKO SMD or Through Hole | Q.032768FC135A+0T0.pdf | |
![]() | CRG09 TE85L | CRG09 TE85L TOSHIBA S-FLAT | CRG09 TE85L.pdf | |
![]() | FM-A503B | FM-A503B FM QFP | FM-A503B.pdf |