창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OPA704AIDBVR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OPA704AIDBVR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-153 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OPA704AIDBVR | |
관련 링크 | OPA704A, OPA704AIDBVR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D130KLXAP | 13pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D130KLXAP.pdf | |
PLY17BS3721R0A2B | 2 Line Common Mode Choke Through Hole 1A | PLY17BS3721R0A2B.pdf | ||
![]() | D27210-170V05 | D27210-170V05 ITL SMD or Through Hole | D27210-170V05.pdf | |
![]() | 2731GC | 2731GC MAXIM THINQFN | 2731GC.pdf | |
![]() | 0603CS-R15XJBG | 0603CS-R15XJBG ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603CS-R15XJBG.pdf | |
![]() | DF3A3.3FE(TPL3,F) | DF3A3.3FE(TPL3,F) Toshiba SOP DIP | DF3A3.3FE(TPL3,F).pdf | |
![]() | S3C7048D57-QZR4 | S3C7048D57-QZR4 SAMSUNG QFP | S3C7048D57-QZR4.pdf | |
![]() | AV03C7L3D2403 | AV03C7L3D2403 ORIGINAL SMD or Through Hole | AV03C7L3D2403.pdf | |
![]() | 08-0322-03 | 08-0322-03 CISCOSYSTEMS BGA | 08-0322-03.pdf | |
![]() | XC7372TM-10CWC84ACK | XC7372TM-10CWC84ACK XILINX PLCC | XC7372TM-10CWC84ACK.pdf | |
![]() | 84VR6F5J2E1-85 | 84VR6F5J2E1-85 ORIGINAL BGA | 84VR6F5J2E1-85.pdf | |
![]() | AV9132 | AV9132 ORIGINAL SOP20 | AV9132.pdf |