창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OPA699AID | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OPA699AID | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OPA699AID | |
| 관련 링크 | OPA69, OPA699AID 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TB-38.400MCE-T | 38.4MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TB-38.400MCE-T.pdf | |
![]() | ISO7231CDWG4 | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 3 Channel 25Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ISO7231CDWG4.pdf | |
![]() | U211 | U211 AT SOP16 | U211.pdf | |
![]() | PPC7410RX400WB | PPC7410RX400WB MOTOROLA BGA | PPC7410RX400WB.pdf | |
![]() | C78625Y-N2E | C78625Y-N2E TI DIP-54 | C78625Y-N2E.pdf | |
![]() | BT8300EPJ F | BT8300EPJ F BT PLCC | BT8300EPJ F.pdf | |
![]() | 22V10H-15JC | 22V10H-15JC PALCE PLCC | 22V10H-15JC.pdf | |
![]() | T5743N | T5743N TEMIC SOP20 | T5743N.pdf | |
![]() | LGHK16085N6 | LGHK16085N6 MURATA SMD or Through Hole | LGHK16085N6.pdf | |
![]() | PY1105CK-10-TR | PY1105CK-10-TR STANLEY SMD or Through Hole | PY1105CK-10-TR.pdf | |
![]() | BLV45/12 | BLV45/12 PHILIPS TO-57 | BLV45/12.pdf | |
![]() | EG28 | EG28 MICREL SOT23-5 | EG28.pdf |