창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OPA691ID. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OPA691ID. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OPA691ID. | |
| 관련 링크 | OPA69, OPA691ID. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D201KXXAT | 200pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D201KXXAT.pdf | |
![]() | 405I35D18M43200 | 18.432MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35D18M43200.pdf | |
![]() | TC1262-28VDBTR | TC1262-28VDBTR ON SOT223 | TC1262-28VDBTR.pdf | |
![]() | TDA2002L387A | TDA2002L387A ST SMD or Through Hole | TDA2002L387A.pdf | |
![]() | TCR5SB33(TE85L.F) | TCR5SB33(TE85L.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TCR5SB33(TE85L.F).pdf | |
![]() | LEG3EN4000-1 | LEG3EN4000-1 SIEMENS DIP52 | LEG3EN4000-1.pdf | |
![]() | 889-98-2700 | 889-98-2700 MOLEX NA | 889-98-2700.pdf | |
![]() | HD6508 | HD6508 HITACHI DIP | HD6508.pdf | |
![]() | HN624116FBEBO | HN624116FBEBO NEC SOP | HN624116FBEBO.pdf | |
![]() | UCC2852 | UCC2852 UCC SMD-8 | UCC2852.pdf | |
![]() | 08-0277-01 L2A1205 | 08-0277-01 L2A1205 CISCO BGA | 08-0277-01 L2A1205.pdf |