창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OPA690IB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OPA690IB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OPA690IB | |
| 관련 링크 | OPA6, OPA690IB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | S1812-681K | 680nH Shielded Inductor 675mA 440 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | S1812-681K.pdf | |
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![]() | 43650-0304 | 43650-0304 Molex SMD or Through Hole | 43650-0304.pdf | |
![]() | 16MXC8200M22X25 | 16MXC8200M22X25 Rubycon DIP | 16MXC8200M22X25.pdf | |
![]() | ADG212AN | ADG212AN AD DIP16 | ADG212AN.pdf | |
![]() | CMHZ5281B | CMHZ5281B CSC SOD123 | CMHZ5281B.pdf | |
![]() | BCW61B215 | BCW61B215 NXP SMD DIP | BCW61B215.pdf | |
![]() | MSP10C03181GDO3 | MSP10C03181GDO3 DALE SMD or Through Hole | MSP10C03181GDO3.pdf |