창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OPA660AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OPA660AP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OPA660AP | |
관련 링크 | OPA66, OPA660AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RCP2512W560RGS2 | RES SMD 560 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512W560RGS2.pdf | ||
RCS080591R0FKEA | RES SMD 91 OHM 1% 0.4W 0805 | RCS080591R0FKEA.pdf | ||
IDM2901AJC | IDM2901AJC NSC SMD or Through Hole | IDM2901AJC.pdf | ||
STI19NM65N | STI19NM65N ST I2PAK | STI19NM65N.pdf | ||
60SB037 | 60SB037 ORIGINAL PLCC | 60SB037.pdf | ||
VFB-60HU | VFB-60HU fujitsu SMD or Through Hole | VFB-60HU.pdf | ||
MH54304 | MH54304 MICRO SOP | MH54304.pdf | ||
MM9526-VJG | MM9526-VJG NS QFP | MM9526-VJG.pdf | ||
SKB30-12A1 | SKB30-12A1 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKB30-12A1.pdf | ||
HD63B03YAFML | HD63B03YAFML HD QFP | HD63B03YAFML.pdf | ||
IBM0000001L5105 | IBM0000001L5105 IBM QFP | IBM0000001L5105.pdf | ||
MMBA811C7LT1 | MMBA811C7LT1 ON/MOTOROL SMD or Through Hole | MMBA811C7LT1.pdf |