창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OPA642D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OPA642D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OPA642D | |
관련 링크 | OPA6, OPA642D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | C1206C225M3PACTU | 2.2µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C225M3PACTU.pdf | |
![]() | RJR26FX103P | RJR26FX103P BOURNS SMD or Through Hole | RJR26FX103P.pdf | |
![]() | XR212IL4899 | XR212IL4899 EXAR BGA | XR212IL4899.pdf | |
![]() | DM74LS174M | DM74LS174M NS SOP-14 | DM74LS174M.pdf | |
![]() | K4S510632C-TC75 | K4S510632C-TC75 SAMSUNG TSOP54 | K4S510632C-TC75.pdf | |
![]() | K7N163601A-PC13 | K7N163601A-PC13 SAMSUNG TQFP | K7N163601A-PC13.pdf | |
![]() | FQB8N60CF | FQB8N60CF FAIRCHILD TO-263(D2PAK) | FQB8N60CF.pdf | |
![]() | M6MGD13TW66CWG-PA017 | M6MGD13TW66CWG-PA017 RENESAS SMD or Through Hole | M6MGD13TW66CWG-PA017.pdf | |
![]() | W82476-80 | W82476-80 WINBOND DIP | W82476-80.pdf | |
![]() | XC6SLX150-3FGG676C | XC6SLX150-3FGG676C XILINX BGA | XC6SLX150-3FGG676C.pdf |