창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OPA637KP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OPA637KP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OPA637KP | |
| 관련 링크 | OPA6, OPA637KP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0805ZC474KAJ2A | 0.47µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 0805ZC474KAJ2A.pdf | |
| 564R60GAT22 | 220pF 6000V(6kV) 세라믹 커패시터 X5F 방사형, 디스크 0.402" Dia(10.20mm) | 564R60GAT22.pdf | ||
![]() | TA2K0PH7R50KE | RES CHAS MNT 7.5 OHM 10% 2000W | TA2K0PH7R50KE.pdf | |
![]() | DMN2009LSS | DMN2009LSS DIODES SMD or Through Hole | DMN2009LSS.pdf | |
![]() | GCSIMPRP1.00 | GCSIMPRP1.00 ST SOP | GCSIMPRP1.00.pdf | |
![]() | R2500 | R2500 ORIGINAL DIP | R2500.pdf | |
![]() | MAX2104-CCM | MAX2104-CCM MAXIM SMD or Through Hole | MAX2104-CCM.pdf | |
![]() | 114277-002 | 114277-002 COMPAQ QFP-160 | 114277-002.pdf | |
![]() | IDT77V126L200TFGI | IDT77V126L200TFGI MAXIM SMD | IDT77V126L200TFGI.pdf | |
![]() | XC4VLX60-10FF1152 | XC4VLX60-10FF1152 XILINX BGA | XC4VLX60-10FF1152.pdf | |
![]() | MT47H64M16HR-3: H | MT47H64M16HR-3: H MICRON BGA | MT47H64M16HR-3: H.pdf | |
![]() | S-80925ANNP | S-80925ANNP SIPEX SOT-153 | S-80925ANNP.pdf |