창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OPA637AM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OPA637AM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OPA637AM | |
| 관련 링크 | OPA6, OPA637AM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 8Z-54.000MAAV-T | 54MHz ±30ppm 수정 8pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z-54.000MAAV-T.pdf | |
![]() | CRCW20101R87FKEF | RES SMD 1.87 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20101R87FKEF.pdf | |
![]() | VC-3R0A80-1668N | VC-3R0A80-1668N FUJITSU SMD | VC-3R0A80-1668N.pdf | |
![]() | 92007-1 | 92007-1 TE SMD or Through Hole | 92007-1.pdf | |
![]() | HM8375AP | HM8375AP HMC DIP-16 | HM8375AP.pdf | |
![]() | GEFORCE GO6400 | GEFORCE GO6400 NVIDIA BGA | GEFORCE GO6400.pdf | |
![]() | UPC31C | UPC31C ORIGINAL DIP | UPC31C.pdf | |
![]() | H5R21H23MFR-14F | H5R21H23MFR-14F HY BGA | H5R21H23MFR-14F.pdf | |
![]() | PG-2BC | PG-2BC ORIGINAL KODENSHI | PG-2BC.pdf | |
![]() | AAT2880 | AAT2880 AATI SOT | AAT2880.pdf | |
![]() | MAX4502CUK-T | MAX4502CUK-T MAXIM SOT23-5 | MAX4502CUK-T.pdf |