창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OPA622P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OPA622P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OPA622P | |
| 관련 링크 | OPA6, OPA622P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0805YC224M4T4A | 0.22µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 0805YC224M4T4A.pdf | |
![]() | SA201C153KAA | 0.015µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.100" Dia x 0.260" L(2.54mm x 6.60mm) | SA201C153KAA.pdf | |
![]() | 39000320000 | FUSE BOARD MOUNT 32MA 125VAC/VDC | 39000320000.pdf | |
![]() | OD330JE | RES 33 OHM 1/4W 5% AXIAL | OD330JE.pdf | |
![]() | HCPL900 | HCPL900 AGILENT DIP | HCPL900.pdf | |
![]() | NCV8504PW25 | NCV8504PW25 ON SOP16 | NCV8504PW25.pdf | |
![]() | 4N25W | 4N25W Fairchi SMD or Through Hole | 4N25W.pdf | |
![]() | SID13505F0A | SID13505F0A EPSON QFP | SID13505F0A.pdf | |
![]() | AZ763-1CH-24DE | AZ763-1CH-24DE ZETTLER SMD or Through Hole | AZ763-1CH-24DE.pdf | |
![]() | L45 | L45 ORIGINAL SMD | L45.pdf | |
![]() | LM324AB | LM324AB ON SMD or Through Hole | LM324AB.pdf |