창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OPA6211CP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OPA6211CP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OPA6211CP | |
| 관련 링크 | OPA62, OPA6211CP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SRU6011-6R8Y | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 1.4A 136 mOhm Max Nonstandard | SRU6011-6R8Y.pdf | |
![]() | MSF4800A-30-1240-10X-10R-RM615 | SAFETY LIGHT CURTAIN | MSF4800A-30-1240-10X-10R-RM615.pdf | |
![]() | DS1E-M-9V | DS1E-M-9V NAIS DIP | DS1E-M-9V.pdf | |
![]() | N10M-SE1-S-U2 | N10M-SE1-S-U2 NVIDIA BGA | N10M-SE1-S-U2.pdf | |
![]() | 216LBS3BTA21H 900 | 216LBS3BTA21H 900 ATI BGA | 216LBS3BTA21H 900.pdf | |
![]() | ISPGAL22V10AC-75LJ | ISPGAL22V10AC-75LJ LAT Call | ISPGAL22V10AC-75LJ.pdf | |
![]() | TD8255A5 | TD8255A5 INTEL DIP | TD8255A5 .pdf | |
![]() | ZXMS002DN8TA | ZXMS002DN8TA ZETEX SMD or Through Hole | ZXMS002DN8TA.pdf | |
![]() | DSEI2X10112A | DSEI2X10112A IXYS SMD or Through Hole | DSEI2X10112A.pdf | |
![]() | 22-29-2161 | 22-29-2161 MOLEX SMD or Through Hole | 22-29-2161.pdf | |
![]() | M48T129YV-85PM1 | M48T129YV-85PM1 ST DIP | M48T129YV-85PM1.pdf | |
![]() | 12TS115-8 | 12TS115-8 Honeywell SMD or Through Hole | 12TS115-8.pdf |