창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OPA606SM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OPA606SM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OPA606SM | |
| 관련 링크 | OPA6, OPA606SM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW12064M32FKTA | RES SMD 4.32M OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12064M32FKTA.pdf | |
![]() | TSM1142-1 LF | TSM1142-1 LF LB SOP | TSM1142-1 LF.pdf | |
![]() | AQY225B4 | AQY225B4 NAIS SOP-4 | AQY225B4.pdf | |
![]() | 182922-1 | 182922-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 182922-1.pdf | |
![]() | XC5VFX70TFFG1136 | XC5VFX70TFFG1136 XILINX BGA | XC5VFX70TFFG1136.pdf | |
![]() | BAP51-02W | BAP51-02W KEXIN SOD523 | BAP51-02W.pdf | |
![]() | BIC701M | BIC701M HITACHI SOT343 | BIC701M.pdf | |
![]() | SKT9 | SKT9 EIC DO-214AA | SKT9.pdf | |
![]() | 0402/ | 0402/ GC SOD-523 | 0402/.pdf | |
![]() | KIA555P. | KIA555P. KEC DIP | KIA555P..pdf | |
![]() | TCS3BD | TCS3BD ORIGINAL BGA | TCS3BD.pdf |