창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OPA606SM/883 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OPA606SM/883 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OPA606SM/883 | |
관련 링크 | OPA606S, OPA606SM/883 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TSA89F11CET | 8.912MHz ±10ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TSA89F11CET.pdf | |
![]() | SSL-LXA228GD-TR11 | Green LED Indication - Discrete 2.1V 2-SMD, Gull Wing | SSL-LXA228GD-TR11.pdf | |
![]() | B82731T2651A20 | 27mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 650mA DCR 1.6 Ohm (Typ) | B82731T2651A20.pdf | |
![]() | ISC1210ER270K | 27µH Shielded Wirewound Inductor 125mA 3.3 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | ISC1210ER270K.pdf | |
![]() | TNPW040256R2BEED | RES SMD 56.2 OHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW040256R2BEED.pdf | |
![]() | NMAX8676ELB+T | NMAX8676ELB+T MAXIM BGA | NMAX8676ELB+T.pdf | |
![]() | CEF10N6 | CEF10N6 CET SMD or Through Hole | CEF10N6.pdf | |
![]() | MAX7085ESA+ | MAX7085ESA+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX7085ESA+.pdf | |
![]() | XPC8247ZQTIEA/400/ | XPC8247ZQTIEA/400/ MOT BGA | XPC8247ZQTIEA/400/.pdf | |
![]() | HB00Q | HB00Q TI TSSOP14 | HB00Q.pdf | |
![]() | MH203-PCB | MH203-PCB TRIQUINT SMD or Through Hole | MH203-PCB.pdf |