창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OPA605CM/CMQ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OPA605CM/CMQ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OPA605CM/CMQ | |
| 관련 링크 | OPA605C, OPA605CM/CMQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 357LB5C038M8800 | 38.88MHz HCMOS, TTL VCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 30mA Enable/Disable | 357LB5C038M8800.pdf | |
![]() | SDR0805-821KL | 820µH Unshielded Wirewound Inductor 230mA 4 Ohm Max Nonstandard | SDR0805-821KL.pdf | |
![]() | 9*12-4.7MH | 9*12-4.7MH ORIGINAL SMD or Through Hole | 9*12-4.7MH.pdf | |
![]() | L79L12RCUTR$G1 | L79L12RCUTR$G1 ST SOT-89 | L79L12RCUTR$G1.pdf | |
![]() | 89G8863 | 89G8863 IBM DIP-20 | 89G8863.pdf | |
![]() | 3595-A-20 | 3595-A-20 CET SMD or Through Hole | 3595-A-20.pdf | |
![]() | NJU39610FM2-TE3 | NJU39610FM2-TE3 NJRC SMD or Through Hole | NJU39610FM2-TE3.pdf | |
![]() | UHA1E6R8KHD | UHA1E6R8KHD nichicon SMD or Through Hole | UHA1E6R8KHD.pdf | |
![]() | R7181-72 | R7181-72 CONEXANT BGA | R7181-72.pdf | |
![]() | BUJ202A | BUJ202A NXP TO-220 | BUJ202A.pdf | |
![]() | CD90-B2GA331KYVS | CD90-B2GA331KYVS TDK DIP | CD90-B2GA331KYVS.pdf |