창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OPA604P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OPA604P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OPA604P | |
| 관련 링크 | OPA6, OPA604P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D300KXAAJ | 30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D300KXAAJ.pdf | |
| SI7370DP-T1-E3 | MOSFET N-CH 60V 9.6A PPAK SO-8 | SI7370DP-T1-E3.pdf | ||
| RSMF2JB390K | RES METAL OX 2W 390K OHM 5% AXL | RSMF2JB390K.pdf | ||
![]() | CMF552K2000JKRE | RES 2.2K OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF552K2000JKRE.pdf | |
![]() | MAX6696AEE+ | SENSOR TEMP I2C/SMBUS 16QSOP | MAX6696AEE+.pdf | |
![]() | TPIC1407DFDRG4 | TPIC1407DFDRG4 TI SMD or Through Hole | TPIC1407DFDRG4.pdf | |
![]() | AP150933SL13 | AP150933SL13 DIODES SMD or Through Hole | AP150933SL13.pdf | |
![]() | SG8002CE66.6M-SCC | SG8002CE66.6M-SCC EPSONTOYOCOMCORPORATION SMD or Through Hole | SG8002CE66.6M-SCC.pdf | |
![]() | HPC46803TXQ/V30 | HPC46803TXQ/V30 NS DIP SOP | HPC46803TXQ/V30.pdf | |
![]() | CY62167EV30LL-55BVXI | CY62167EV30LL-55BVXI CYPRESS BGA | CY62167EV30LL-55BVXI.pdf | |
![]() | R-25-2K7-5% | R-25-2K7-5% ORIGINAL SMD or Through Hole | R-25-2K7-5%.pdf | |
![]() | AGN113BB-00-00-MBT | AGN113BB-00-00-MBT ORIGINAL BGA-360P | AGN113BB-00-00-MBT.pdf |