창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OPA552UA/2K5G4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OPA552UA/2K5G4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OPA552UA/2K5G4 | |
관련 링크 | OPA552UA, OPA552UA/2K5G4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AC0805FR-0719R1L | RES SMD 19.1 OHM 1% 1/8W 0805 | AC0805FR-0719R1L.pdf | ||
RC0805DR-07365RL | RES SMD 365 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-07365RL.pdf | ||
RT0805FRE0757R6L | RES SMD 57.6 OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRE0757R6L.pdf | ||
NACEWR22M63V4X5.5TR13F | NACEWR22M63V4X5.5TR13F NIC SMD or Through Hole | NACEWR22M63V4X5.5TR13F.pdf | ||
SAA5543PS/M2/0068 | SAA5543PS/M2/0068 PHILIPS DIP56 | SAA5543PS/M2/0068.pdf | ||
0032MGK | 0032MGK ORIGINAL TSSOP-24 | 0032MGK.pdf | ||
ICM4743ER701V | ICM4743ER701V ORIGINAL SMD or Through Hole | ICM4743ER701V.pdf | ||
45L8983ESD / IBM9314PQ | 45L8983ESD / IBM9314PQ IBM BGA | 45L8983ESD / IBM9314PQ.pdf | ||
NJM386D-TE1 | NJM386D-TE1 JRC DMP8 | NJM386D-TE1.pdf | ||
NJM2904CG | NJM2904CG JRC SOP8 | NJM2904CG.pdf | ||
SAK-XC2267-96F66L | SAK-XC2267-96F66L INFINEON TQFP | SAK-XC2267-96F66L.pdf |