창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OPA548F/500G3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OPA548F/500G3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OPA548F/500G3 | |
관련 링크 | OPA548F, OPA548F/500G3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PE2512JKF7W0R006L | RES SMD 0.006 OHM 5% 2W 2512 | PE2512JKF7W0R006L.pdf | |
![]() | WE9151 | WE9151 WINBOND DIP | WE9151.pdf | |
![]() | DS1241Y | DS1241Y DS DIP28 | DS1241Y.pdf | |
![]() | CXD71059P | CXD71059P SONY DIP-28 | CXD71059P.pdf | |
![]() | LBG0500G3B | LBG0500G3B ledtronic SMD or Through Hole | LBG0500G3B.pdf | |
![]() | TCA-3050A | TCA-3050A SHRDQ/ SMD or Through Hole | TCA-3050A.pdf | |
![]() | HEF4751BD | HEF4751BD PHILIPS DIP | HEF4751BD.pdf | |
![]() | PT6882C | PT6882C TI SMD or Through Hole | PT6882C.pdf | |
![]() | W9816G6JH-6 | W9816G6JH-6 WINBOND TSOP | W9816G6JH-6.pdf | |
![]() | DAC8221EP | DAC8221EP AD DIP | DAC8221EP.pdf | |
![]() | BSC090N03LGS | BSC090N03LGS INFINEON SON-8 | BSC090N03LGS.pdf | |
![]() | CM4000II-BKANDED | CM4000II-BKANDED N/A DIP | CM4000II-BKANDED.pdf |