창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OPA445ADDAR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OPA445ADDAR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OPA445ADDAR | |
| 관련 링크 | OPA445, OPA445ADDAR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 3130-2011 | 3130-2011 AMI DIP | 3130-2011.pdf | |
|  | COP87L40CJM-1N. | COP87L40CJM-1N. NSC SOP28 | COP87L40CJM-1N..pdf | |
|  | 4462-7005-4000 | 4462-7005-4000 rele SMD or Through Hole | 4462-7005-4000.pdf | |
|  | TC554161FTI-10V | TC554161FTI-10V TOSHIBA TSOP54 | TC554161FTI-10V.pdf | |
|  | W52516250 | W52516250 WINBOND DIP | W52516250.pdf | |
|  | UPD65911S2E03 | UPD65911S2E03 NEC TSBGA | UPD65911S2E03.pdf | |
|  | AM003536WM-BM-R | AM003536WM-BM-R A-MCOM SMD or Through Hole | AM003536WM-BM-R.pdf | |
|  | 2SB1369 | 2SB1369 ROHM SMD or Through Hole | 2SB1369.pdf | |
|  | MBM29LV800BA-70PFCN | MBM29LV800BA-70PFCN FUJITSU TSOP | MBM29LV800BA-70PFCN.pdf | |
|  | AB38S | AB38S OKITA SOP | AB38S.pdf | |
|  | S1613B-125.0000 | S1613B-125.0000 PER SMD or Through Hole | S1613B-125.0000.pdf | |
|  | B41121A1337M000 | B41121A1337M000 EPCOS SMD | B41121A1337M000.pdf |