창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OPA37SM/883 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OPA37SM/883 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OPA37SM/883 | |
관련 링크 | OPA37S, OPA37SM/883 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RG1608N-3651-B-T5 | RES SMD 3.65KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608N-3651-B-T5.pdf | |
![]() | vg95328d1419sn | vg95328d1419sn amphenol SMD or Through Hole | vg95328d1419sn.pdf | |
![]() | KG3 | KG3 MCC SOT-23 | KG3.pdf | |
![]() | 2WSP4836S | 2WSP4836S BournsInc SMD or Through Hole | 2WSP4836S.pdf | |
![]() | 190MHZ/7311S-DG-505P | 190MHZ/7311S-DG-505P NDK SMD or Through Hole | 190MHZ/7311S-DG-505P.pdf | |
![]() | X2864A-25 | X2864A-25 XICOR DIP | X2864A-25.pdf | |
![]() | PHB87N03T_1 | PHB87N03T_1 NXP TO-263 | PHB87N03T_1.pdf | |
![]() | BD9012KV-E2 | BD9012KV-E2 ROHM SMD or Through Hole | BD9012KV-E2.pdf | |
![]() | 5BN208-7I | 5BN208-7I ORIGINAL BGA | 5BN208-7I.pdf | |
![]() | EPC70F896C8ES | EPC70F896C8ES Altera SMD or Through Hole | EPC70F896C8ES.pdf | |
![]() | TDA6508TTES | TDA6508TTES PHILIPS TSOP32 | TDA6508TTES.pdf |