창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OPA374AIDG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OPA374AIDG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OPA374AIDG4 | |
| 관련 링크 | OPA374, OPA374AIDG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27113CAR | 27.12MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27113CAR.pdf | |
![]() | MLCAWT-H1-0000-000XF7 | LED Lighting XLamp® ML-C White, Warm 3250K 3.2V 100mA 120° 4-SMD, J-Lead Exposed Pad | MLCAWT-H1-0000-000XF7.pdf | |
![]() | CPL10R0800FB313 | RES 0.08 OHM 10W 1% AXIAL | CPL10R0800FB313.pdf | |
![]() | ISPPACCLK5510V-01TN4 | ISPPACCLK5510V-01TN4 LATTICE SMD or Through Hole | ISPPACCLK5510V-01TN4.pdf | |
![]() | 27C512MC-15 | 27C512MC-15 MX SOP-28 | 27C512MC-15.pdf | |
![]() | DSP1A-L2-3V | DSP1A-L2-3V ORIGINAL SMD or Through Hole | DSP1A-L2-3V.pdf | |
![]() | MF2N7002W-G | MF2N7002W-G ORIGINAL SOT323 | MF2N7002W-G.pdf | |
![]() | 10-89-7102 | 10-89-7102 MOLEXINC MOL | 10-89-7102.pdf | |
![]() | REF02APG4 | REF02APG4 TI SMD or Through Hole | REF02APG4.pdf | |
![]() | C387E | C387E GE SMD or Through Hole | C387E.pdf | |
![]() | BD2062 | BD2062 ROHM DIPSOP | BD2062.pdf | |
![]() | SAB82762P | SAB82762P SIEMENS SMD or Through Hole | SAB82762P.pdf |