창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OPA3434UA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OPA3434UA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OPA3434UA | |
관련 링크 | OPA34, OPA3434UA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
4608X-101-104LF | RES ARRAY 7 RES 100K OHM 8SIP | 4608X-101-104LF.pdf | ||
![]() | 4306R-101-512LF | RES ARRAY 5 RES 5.1K OHM 6SIP | 4306R-101-512LF.pdf | |
![]() | MFR-25FRF52-1K87 | RES 1.87K OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FRF52-1K87.pdf | |
![]() | FSFR1900US | FSFR1900US FAIRCHIL ZIP9 | FSFR1900US.pdf | |
![]() | L2C1257CPBP19FAA | L2C1257CPBP19FAA LSI SMD or Through Hole | L2C1257CPBP19FAA.pdf | |
![]() | B43866A2107M000 | B43866A2107M000 EPCOS dip | B43866A2107M000.pdf | |
![]() | 2SK3871-01MR | 2SK3871-01MR FUJI TO-220F | 2SK3871-01MR.pdf | |
![]() | MAX5888AEGK | MAX5888AEGK MAX SMD or Through Hole | MAX5888AEGK.pdf | |
![]() | K7P803611M-HC26 | K7P803611M-HC26 SAMSUNG BGA | K7P803611M-HC26.pdf | |
![]() | EL7202CSM | EL7202CSM EL SOP8 | EL7202CSM.pdf | |
![]() | 93LC86C/S15K | 93LC86C/S15K MICROCHIP dip sop | 93LC86C/S15K.pdf |