창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OPA343 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OPA343 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OPA343 | |
관련 링크 | OPA, OPA343 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AGB-B82P-0 12 | AGB-B82P-0 12 MAGNACHIP SOP | AGB-B82P-0 12.pdf | |
![]() | DT250N25/16KOF | DT250N25/16KOF EUPEC SMD or Through Hole | DT250N25/16KOF.pdf | |
![]() | SC-1634 | SC-1634 HRS SMD or Through Hole | SC-1634.pdf | |
![]() | K9LCG08U1M-LCBOO | K9LCG08U1M-LCBOO SAMSUNG LGA | K9LCG08U1M-LCBOO.pdf | |
![]() | SM645/HRR | SM645/HRR SG SMD or Through Hole | SM645/HRR.pdf | |
![]() | SI4731-A10-GMR | SI4731-A10-GMR SILICON QFN20 | SI4731-A10-GMR.pdf | |
![]() | CE-0701 | CE-0701 TDK SMD or Through Hole | CE-0701.pdf | |
![]() | BCM5704CKFP | BCM5704CKFP BROADCOM BGA | BCM5704CKFP.pdf | |
![]() | EDI8808CA70DB | EDI8808CA70DB EDI SMD or Through Hole | EDI8808CA70DB.pdf | |
![]() | L-C170ECT | L-C170ECT PARA PB-FREE | L-C170ECT.pdf | |
![]() | XVNBBCNANF-19.5M | XVNBBCNANF-19.5M TAITIEN SMD | XVNBBCNANF-19.5M.pdf |