창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OPA333DCK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OPA333DCK | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SC70-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OPA333DCK | |
관련 링크 | OPA33, OPA333DCK 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 047103.5MRT1 | FUSE BOARD MOUNT 3.5A 125VAC/VDC | 047103.5MRT1.pdf | |
![]() | ELC-09D392F | 3.9mH Unshielded Wirewound Inductor 130mA 8 Ohm Radial | ELC-09D392F.pdf | |
![]() | MCT06030D3602DP500 | RES SMD 36K OHM 0.5% 1/8W 0603 | MCT06030D3602DP500.pdf | |
![]() | RT0805CRB07634KL | RES SMD 634K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRB07634KL.pdf | |
![]() | CRCW08051R58FKEAHP | RES SMD 1.58 OHM 1% 1/2W 0805 | CRCW08051R58FKEAHP.pdf | |
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![]() | LXP602P | LXP602P LEVELONE DIP8 | LXP602P.pdf | |
![]() | FH21-16S-1DS | FH21-16S-1DS Hirose SMD or Through Hole | FH21-16S-1DS.pdf | |
![]() | ISPLSIO5384VE125LF256-10I | ISPLSIO5384VE125LF256-10I LATTICE QFP | ISPLSIO5384VE125LF256-10I.pdf | |
![]() | CDBM455C2 | CDBM455C2 MURATA SMD or Through Hole | CDBM455C2.pdf | |
![]() | 3191EG333M035BPA1 | 3191EG333M035BPA1 CDE DIP | 3191EG333M035BPA1.pdf | |
![]() | NRC04F5360TRF | NRC04F5360TRF NICCOMPONENTS SMD or Through Hole | NRC04F5360TRF.pdf |