창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OPA282G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OPA282G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OPA282G | |
| 관련 링크 | OPA2, OPA282G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1206A200KBEAT4X | 20pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206A200KBEAT4X.pdf | |
![]() | CX3225CA12000D0HSSZ1 | 12MHz ±20ppm 수정 8pF 300옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | CX3225CA12000D0HSSZ1.pdf | |
![]() | 2342-05-000 | Reed Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | 2342-05-000.pdf | |
![]() | 86E380T | 86E380T VIA BGA3535 | 86E380T.pdf | |
![]() | WPCD374KAGFG | WPCD374KAGFG Winbond QFP | WPCD374KAGFG.pdf | |
![]() | BCM5691A0KEB | BCM5691A0KEB BROADCOM BGA | BCM5691A0KEB.pdf | |
![]() | ST9241AEY | ST9241AEY ORIGINAL SOP8 | ST9241AEY.pdf | |
![]() | XCV800-6FG680C | XCV800-6FG680C XILINX SMD or Through Hole | XCV800-6FG680C.pdf | |
![]() | SEDS-80058 | SEDS-80058 AVAGO SMD or Through Hole | SEDS-80058.pdf | |
![]() | PIC16F917-E/ML | PIC16F917-E/ML MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F917-E/ML.pdf | |
![]() | BL-HJ236A-TRB | BL-HJ236A-TRB BRIGHT LED | BL-HJ236A-TRB.pdf |