창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OPA277PG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OPA277PG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PDIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OPA277PG4 | |
| 관련 링크 | OPA27, OPA277PG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S0603-5N6G1 | 5.6nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 190 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-5N6G1.pdf | |
![]() | PHP00805H94R2BST1 | RES SMD 94.2 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H94R2BST1.pdf | |
![]() | CMF501K3300FKEB | RES 1.33K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF501K3300FKEB.pdf | |
![]() | IT8661F-EYA/EYB | IT8661F-EYA/EYB ITE SMD or Through Hole | IT8661F-EYA/EYB.pdf | |
![]() | 1588NBDGAP | 1588NBDGAP MOTOROLA SMD or Through Hole | 1588NBDGAP.pdf | |
![]() | M54687FP-70NC | M54687FP-70NC NS NULL | M54687FP-70NC.pdf | |
![]() | ST10F252M-4T3 | ST10F252M-4T3 ST NA | ST10F252M-4T3.pdf | |
![]() | 26C31EPG4 | 26C31EPG4 TI SOP16 | 26C31EPG4.pdf | |
![]() | BA6129A | BA6129A ROHM SMD or Through Hole | BA6129A.pdf | |
![]() | C1608Y5V1A105ZT | C1608Y5V1A105ZT TDK SMT | C1608Y5V1A105ZT.pdf | |
![]() | IX2141SC | IX2141SC MEMORY SMD | IX2141SC.pdf | |
![]() | BKME500ETD330MHB5D | BKME500ETD330MHB5D NIPPONCHEMI-COM DIP | BKME500ETD330MHB5D.pdf |