창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OPA2674ID-14 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OPA2674ID-14 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OPA2674ID-14 | |
| 관련 링크 | OPA2674, OPA2674ID-14 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | XPGBWT-01-R250-00FC6 | LED Lighting XLamp® XP-G2 White, Warm 3600K 2.9V 350mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGBWT-01-R250-00FC6.pdf | |
![]() | CRL0603-JW-R110ELF | RES SMD 0.11 OHM 5% 1/10W 0603 | CRL0603-JW-R110ELF.pdf | |
![]() | RT0805BRD07536KL | RES SMD 536K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD07536KL.pdf | |
![]() | 9638K-0141-4-H | 9638K-0141-4-H BESTKEY DIP | 9638K-0141-4-H.pdf | |
![]() | LC1455CB5ATR50 | LC1455CB5ATR50 Leadchip SOT23-5 | LC1455CB5ATR50.pdf | |
![]() | XH930AB | XH930AB NS CUDIP40 | XH930AB.pdf | |
![]() | K4U52324QE-BC09 1 | K4U52324QE-BC09 1 SAMSUNG BGA | K4U52324QE-BC09 1.pdf | |
![]() | AT45B041B-RC | AT45B041B-RC AT SOP | AT45B041B-RC.pdf | |
![]() | EA-1310 | EA-1310 ESAN SMD or Through Hole | EA-1310.pdf | |
![]() | XC95144XL-7TQG144C | XC95144XL-7TQG144C XILINX SMD or Through Hole | XC95144XL-7TQG144C.pdf | |
![]() | TLV2231IDBVR NOPB | TLV2231IDBVR NOPB TI SOT153 | TLV2231IDBVR NOPB.pdf | |
![]() | UTC62256CPC-70LL | UTC62256CPC-70LL ORIGINAL DIP | UTC62256CPC-70LL.pdf |