창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OPA2662AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OPA2662AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OPA2662AP | |
| 관련 링크 | OPA26, OPA2662AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43254E2277M | 270µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | B43254E2277M.pdf | |
![]() | CGA8N2X7R2A105M230KA | 1µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | CGA8N2X7R2A105M230KA.pdf | |
![]() | VJ0603D6R2DLBAP | 6.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D6R2DLBAP.pdf | |
![]() | 5125-1020 | 5125-1020 MOLEX SMD or Through Hole | 5125-1020.pdf | |
![]() | K4M28323PH-HGDP:ES | K4M28323PH-HGDP:ES SAMSUNG FBGA | K4M28323PH-HGDP:ES.pdf | |
![]() | XC3090A-DIE0628 | XC3090A-DIE0628 XILINX SMD or Through Hole | XC3090A-DIE0628.pdf | |
![]() | CD74HC11BE | CD74HC11BE HAR DIP | CD74HC11BE.pdf | |
![]() | K4S281632D-TC60 | K4S281632D-TC60 SAMSUNG TSOP54 | K4S281632D-TC60.pdf | |
![]() | 74LVX594 | 74LVX594 ST TSSOP | 74LVX594.pdf | |
![]() | EMVY6R3GTR332MMH0S | EMVY6R3GTR332MMH0S NIPPON SMD | EMVY6R3GTR332MMH0S.pdf | |
![]() | LM71005 | LM71005 NS SOP-8 | LM71005.pdf | |
![]() | W/W RES 3W3R310% AC03 | W/W RES 3W3R310% AC03 PHI SMD or Through Hole | W/W RES 3W3R310% AC03.pdf |