창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OPA2604PA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OPA2604PA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OPA2604PA | |
| 관련 링크 | OPA26, OPA2604PA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1608C0G1H080C080AA | 8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608C0G1H080C080AA.pdf | |
![]() | 1812HA390JAT1A | 39pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812HA390JAT1A.pdf | |
![]() | TSX-3225 32.0000MF15X-B | 32MHz ±10ppm 수정 16pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 32.0000MF15X-B.pdf | |
![]() | SMUN5235DW1T3G | TRANS 2NPN PREBIAS 0.187W SOT363 | SMUN5235DW1T3G.pdf | |
![]() | FA3635S-H1-TE1 | FA3635S-H1-TE1 FUJIFILM SOP | FA3635S-H1-TE1.pdf | |
![]() | BLP190D | BLP190D BYLE SMD or Through Hole | BLP190D.pdf | |
![]() | FYPF2006 | FYPF2006 ORIGINAL SMD or Through Hole | FYPF2006.pdf | |
![]() | CMZ53 | CMZ53 TOSHIBA S0D-106 | CMZ53.pdf | |
![]() | 2SA1162-6R | 2SA1162-6R ORIGINAL SOT-23 | 2SA1162-6R.pdf | |
![]() | SN54HC154J | SN54HC154J TI DIP | SN54HC154J.pdf | |
![]() | FBF30L | FBF30L IR TO-263 | FBF30L.pdf | |
![]() | M51901P | M51901P MIT DIP16 | M51901P.pdf |