창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OPA24GP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OPA24GP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OPA24GP | |
관련 링크 | OPA2, OPA24GP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SIT1602BI-83-33E-25.000000X | 25MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 4.5mA Enable/Disable | SIT1602BI-83-33E-25.000000X.pdf | |
![]() | CSE2410 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | CSE2410.pdf | |
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![]() | TL064P | TL064P TI DIP | TL064P.pdf | |
![]() | PEEL22V10P-25 | PEEL22V10P-25 ICT DIP-20 | PEEL22V10P-25.pdf | |
![]() | 160S41X334MV | 160S41X334MV JOHANSON SMD or Through Hole | 160S41X334MV.pdf | |
![]() | CS8191XDWF20G | CS8191XDWF20G ON SMD or Through Hole | CS8191XDWF20G.pdf | |
![]() | T169 | T169 TI MSOP | T169.pdf |