창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OPA2376IDG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OPA2376IDG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OPA2376IDG4 | |
관련 링크 | OPA237, OPA2376IDG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RAVF164DJT30R0 | RES ARRAY 4 RES 30 OHM 1206 | RAVF164DJT30R0.pdf | |
![]() | RNF14BAE9K42 | RES 9.42K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAE9K42.pdf | |
![]() | 48152-0210 | 48152-0210 MOLEX SMD or Through Hole | 48152-0210.pdf | |
![]() | 8.2V 1/2W | 8.2V 1/2W ORIGINAL SMD or Through Hole | 8.2V 1/2W.pdf | |
![]() | XC3042APQ100-6C | XC3042APQ100-6C XILINX QFP | XC3042APQ100-6C.pdf | |
![]() | S558-5999-U1 | S558-5999-U1 BEL SOP | S558-5999-U1.pdf | |
![]() | XC68HC705JP7CDW | XC68HC705JP7CDW MOTOROLA SOP28 | XC68HC705JP7CDW.pdf | |
![]() | D6126AG-537 | D6126AG-537 NEC SOP-28 | D6126AG-537.pdf | |
![]() | LCP180SID | LCP180SID ST ZIP | LCP180SID.pdf | |
![]() | K442 5904 | K442 5904 ORIGINAL QFN | K442 5904.pdf | |
![]() | 3314H-1-504E | 3314H-1-504E BOURNS SMD or Through Hole | 3314H-1-504E.pdf |